您的当前位置:首页 > 知识 > 【teen patti noida】核心板 100% 全国产,米尔电子推出瑞芯微 RK3568 开发套件 正文
时间:2024-09-20 21:19:15 来源:网络整理 编辑:知识
米尔 MYC-LR3568 核心板三维尺寸为 43×45×3.85mm,采用 LGA 381Pin 封装,自带防尘屏蔽罩,便于量产贴片。该核心板搭载瑞芯微 RK3568JIT之家注:工业级版本)或 R teen patti noida
米尔 MYC-LR3568 核心板三维尺寸为 43×45×3.85mm,核心采用 LGA 381Pin 封装,板全自带防尘屏蔽罩,国产teen patti noida便于量产贴片。电推
该核心板搭载瑞芯微 RK3568J(IT之家注:工业级版本)或 RK3568B2(宽温级版本)芯片,出瑞还集成了 1/2/4 GB LPDDR4 内存、芯微8/16/32GB eMMC 闪存、套件EEPROM、核心PMIC 等核心元件。板全teen patti noida
RK3568 系列处理器搭载 4 颗 Arm Cortex-A55 CPU 内核,国产GPU 则是电推 Mali-G52 2EE ,支持三路视频输出,出瑞此外还包含了瑞芯微自研的芯微 1Tops 算力 NPU 单元。
米尔还一并推出了配备上述核心板的套件完整开发板 MYD-LR3568。该系列开发板搭载丰富接口,核心可满足工业控制、物联网等领域设备需求。
MYD-LR3568 正面提供了两个 USB 3.0 Type-A 接口、两个千兆有线网口、一个 HDMI 接口、一个 Mini DP 接口,此外还有两组 40Pin 接口,集成了蓝牙 + Wi-Fi 无线通信模块。
该开发板背面则提供了一个 MIPI-CSI 接口、一个 MIPI-DSI 接口、一个 LVDS 接口、一个 M.2 固态硬盘和一个 Micro SD 卡槽。
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